PASTA SOLDA BGA XGS40(42G)158§C
Especificaciones
Resumen
Procesador
Pantalla
RAM
Almacenamiento
Tarjeta de video
Conectividad
Características
Batería
General
Descripción
MECHANIC XGS60 – Pasta fundente para soldadura (60 g, punto de fusión de 158 °C, pasta fundente para soldadura BGA, para iPhone, CPU, A8, A9, A10, A11, A12, A13), herramienta de reparación SMT para soldadura
