SOPORTE PLACA G-FIX AIR MECHANIC

Características:
Área de sujeción de la placa base (70 mm de recorrido), ideal para todo tipo de placas base. Potente función de sujeción. Fácil de usar para la fijación de CPU y discos duros, desgomado y desestañado.
Usando piedra nanosintética, aislamiento de alta temperatura y vidrio templado, este material único soporta temperaturas de hasta 500 °C, previene eficazmente la interferencia estática y la corrosión, y ofrece resistencia al desgaste.
Diseño de ranura para desgomado de chip: más grande y estable, con potente función de sujeción para CPU de teléfonos móviles, banda base, fuentes de alimentación de discos duros, tabletas, ordenadores, partículas gráficas, procesadores gráficos, etc.
Diseño de ranura cóncava profunda y ángulo fijo desalineado, que evita espacios vacíos y proporciona una sujeción precisa, evitando la deformación del chip de la placa base causada por el calor excesivo durante la reparación.