PASTA SOLDA BGA ZC50 (50G)158§C MECHANIC
Especificaciones
Resumen
Procesador
Pantalla
RAM
Almacenamiento
Tarjeta de video
Conectividad
Características
Batería
General
Descripción
Pasta de Solda MECHANIC ZC50 158°C 50g
Descripción para sitio web
La pasta de solda MECHANIC ZC50 es un insumo de temperatura media (158°C), desarrollado para trabajos de microsoldadura que requieren precisión y control térmico.
Está especialmente indicada para la reparación de celulares, computadoras y placas electrónicas, siendo compatible con procesos SMT y BGA. Su formulación permite una fusión uniforme, buena adherencia y bajo residuo, facilitando trabajos limpios y eficientes en componentes electrónicos.
Características:
- Tipo: ZC50
- Temperatura de trabajo: 158°C
- Granulometría: 4.3#
- Tipo de flux: IPX6
- Peso: 50 g
