PASTA SOLDA BGA GW50 (50G)217§C MECHANIC
Especificaciones
Resumen
Procesador
Pantalla
RAM
Almacenamiento
Tarjeta de video
Conectividad
Características
Batería
General
Descripción
Pasta de Solda MECHANIC GW50 217°C 50g
Descripción para sitio web
La pasta de solda MECHANIC GW50 es un insumo de alta calidad diseñado para trabajos de microsoldadura en reparación electrónica. Se trata de una pasta de temperatura media (217°C), ideal para procesos de soldadura en componentes delicados.
Está especialmente indicada para la reparación de celulares, computadoras y placas electrónicas, siendo compatible con tecnologías SMT y BGA. Su formulación permite una excelente adherencia, distribución uniforme y resultados limpios, optimizando la precisión en cada trabajo.
Características:
- Tipo: GW50
- Temperatura de trabajo: 217°C
- Granulometría: 4#
- Tipo de flux: IPX3
- Peso: 50 g
