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PASTA SOLDA BGA V5B45(42G)138§C MECHANIC

La Pasta de Solda BGA V5B45 42g 138°C Mechanic es una pasta de soldadura profesional de bajo punto de fusión, diseñada para trabajos de reparación electrónica que requieren precisión, control y alta calidad en la unión de componentes.

Cuenta con presentación de 42g, punto de fusión de 138°C y partículas de 20–38 micrones, lo que permite una aplicación uniforme, buena fluidez y soldaduras más limpias, brillantes y firmes. Su baja temperatura de fusión ayuda a trabajar con componentes sensibles al calor, reduciendo el riesgo de daño durante procesos de soldadura y retrabajo.

Es ideal para reparación de chips de celulares, placas PCB, soldadura SMT, procesos BGA, componentes electrónicos de precisión, placas madre, CPU y trabajos técnicos en servicios de reparación de celulares, computadoras y dispositivos digitales.

Una pasta de soldadura confiable, práctica y eficiente para técnicos que buscan excelente rendimiento, buena adherencia y calidad Mechanic en cada reparación.

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Battery

General

Description

La Pasta de Solda BGA V5B45 42g 138°C Mechanic es una pasta de soldadura profesional de bajo punto de fusión, diseñada para trabajos de reparación electrónica que requieren precisión, control y alta calidad en la unión de componentes.

Cuenta con presentación de 42g, punto de fusión de 138°C y partículas de 20–38 micrones, lo que permite una aplicación uniforme, buena fluidez y soldaduras más limpias, brillantes y firmes. Su baja temperatura de fusión ayuda a trabajar con componentes sensibles al calor, reduciendo el riesgo de daño durante procesos de soldadura y retrabajo.

Es ideal para reparación de chips de celulares, placas PCB, soldadura SMT, procesos BGA, componentes electrónicos de precisión, placas madre, CPU y trabajos técnicos en servicios de reparación de celulares, computadoras y dispositivos digitales.

Una pasta de soldadura confiable, práctica y eficiente para técnicos que buscan excelente rendimiento, buena adherencia y calidad Mechanic en cada reparación.

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