PASTA SOLDA BGA XGS40(42G)158§C

Guaranteed Safe Checkout

Features & Compatibility

MECHANIC XGS60 – Pasta fundente para soldadura (60 g, punto de fusión de 158 °C, pasta fundente para soldadura BGA, para iPhone, CPU, A8, A9, A10, A11, A12, A13), herramienta de reparación SMT para soldadura

Additional information

Customer Reviews

Valoraciones

No hay valoraciones aún.

Sé el primero en valorar “PASTA SOLDA BGA XGS40(42G)158§C”

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *